无铅BGA锡球2.5万粒 主板芯片焊接锡珠 植锡用0.5 0.6 0.76mm锡粒
无铅BGA锡球2.5万粒植锡用锡珠
优惠价格11.8
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商品ID
商品分类松香
商品类目五金/工具
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每300减50包邮 品牌精选 省6.70元 6.4折 淘宝
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